GLOBALFOUNDRIES erweitert sein FDX-Portfolio um 12nm FD-SOI Technologie

Große Chancen für den Standort Dresden mit 12FDXTM, der nächsten Generation der innovativen Stromspartechnologie

Santa Clara, Calif. / Dresden, 8. September 2016. GLOBALFOUNDRIES hat heute seine stromsparende FD-SOI Technologie der nächsten Generation vorgestellt. Sie soll mit Strukturbreiten von nur noch 12 Nanometern (das entspricht 0,000012 Millimetern) produziert werden. Damit präsentiert GLOBALFOUNDRIES als erstes Halbleiterunternehmen der Welt eine weitreichende Roadmap für seine besonders energieeffiziente FD-SOI Technologie, die im Juli 2015 erstmals in Dresden vorgestellt wurde. Seitdem laufen, auch mit Unterstützung des Freistaats Sachsen, des BMBF und der EU Kommission, sehr erfolgreiche Entwicklungsarbeiten am 22nm Knoten. Die Markteinführung von ersten 22FDXTM Produkten soll 2017 erfolgen, basierend auf großem Kundeninteresse aus aller Welt. Darüber hinaus sind weitergehende Entwicklungen der 22FDX Basis-Plattform in Dresden geplant.

„Der Markt verlangt, dass es nicht bei einem FDX Knoten bleibt“, erklärte Rutger Wijburg, der General Manager der Dresdner Fab 1. „Das Potential unserer Stromspartechnologie ist so überzeugend, dass wir planen, in die nächste Generation, 12FDXTM, zu investieren. Der Dresdner Standort will, dass Entwicklung und die anschließende Produktion in Sachsen erfolgen. Das können wir erreichen, wenn es uns gelingt, eine langfristig wettbewerbsfähige Kostenstruktur am Standort zu erreichen. Da bin ich sehr zuversichtlich, wir machen stetige Fortschritte. Zum anderen spüren wir starken Rückenwind für die Mikroelektronik in Berlin und Brüssel. Wenn dies wie angekündigt zu konkreter Unterstützung für Investitionen führt, dann stehen die Chancen sehr gut, dass wir mit einem noch attraktiveren Technologie- und Produktionsportfolio von 40nm bis 12nm für eine erfolgreiche Zukunft Dresdens arbeiten können.“

Die 12FDX Plattform baut auf den Ansatz der 22FDX Technologie und bietet ein breites Spektrum an Einsatzmöglichkeiten von mobilem Computing über 5G Applikationen und künstlicher Intelligenz (Artificial Intelligence, AI) bis zu autonomem Fahren. 22FDX ist vor allem für den Einsatz in Feldern wie Industrie 4.0, Automotive, Logistik und anderen Bereichen vorgesehen, die allesamt unter dem Stichwort „Internet der Dinge“ zusammengefasst werden können. Hier kommt es vor allem auf Energieeffizienz, Leistungsfähigkeit und Kosten an. Das sind Eigenschaften, mit denen 22FDX jetzt und 12FDX künftig gegenüber alternativen Technologien punkten können.

In einer Welt, die durch Milliarden vernetzter Geräte enger zusammenwächst, steigen die Anforderungen an die Halbleitertechnologie. Die Anwendungen, oder Apps, von morgen verlangen zunehmend die intelligente und stromsparende Integration von Bausteinen für drahtlose Kommunikation und nicht-flüchtige Speicher. Hier kommen die Vorteile von 12FDX voll zur Geltung: Sie vereint beste Energieeffizienz mit höchster Flexibilität im Design.

12FDX setzt neue Standards bezüglich Systemintegration durch optimierte Plattformlösungen, die RF, Analog, Embedded Memory und Advanced Logic Funktionalitäten auf einem Chip vereinen. Diese Technologie bietet die industrieweit umfassendste dynamische Spannungsregelung, die es erlaubt, Transistoren durch Software-Steuerung zwischen Phasen gezielter Höchstleistung und äußerster Energieeffizienz in Ruhephasen zu schalten. Damit stellt FDX, sowohl im 22nm als auch 12nm Knoten, eine sehr attraktive Alternative zur FinFET Technologie dar.

“Eine Reihe von Applikationen benötigen die einzigartige Performance von FinFET Transistoren. Der Großteil der vernetzten Anwendungen benötigt jedoch vor allem ein hohes Maß an Integration und viel mehr Flexibilität bezüglich Höchstleistung und niedrigstem Energieverbrauch – und das zu Kosten, die mit der FinFET Technologie nicht zu erreichen sind“, betonte Sanjay Jha, Chief Executive Officer (CEO) von GLOBALFOUNDRIES. „Unsere 22FDX und 12FDX Technologien schließen damit eine Lücke im Portfolio der Halbleiterindustrie und bieten einen alternativen, das heißt, energieeffizienten und kostengünstigen Weg für die nächsten Generationen von vernetzten intelligenten Systemen. Die FDX Plattformen erlauben ferner deutlich niedrigere Design-Kosten. Das erleichtert Kunden den Übergang zur nächsten Technologiegeneration und beschleunigt so die Innovation in Systemen und Applikationen.“

Konkret bietet 12FDX eine vergleichbare Leistungsfähigkeit wie 10nm FinFET Transistoren, allerdings bei besserer Energieeffizienz und das zu niedrigeren Kosten als 16nm FinFET. Anders ausgedrückt, die 12FDX Plattform liefert eine Leistungssteigerung um 15 Prozent und bis zu 50 Prozent weniger Energieverbrauch gegenüber heutigen FinFET Technologien.

Der GLOBALFOUNDRIES Standort Dresden will in den kommenden Monaten die Voraussetzungen dafür schaffen, dass die 12FDX Entwicklungsarbeiten und die anschließende Produktion in Deutschland stattfinden können. Erste Kunden-Wafer könnten dann bereits in der ersten Jahreshälfte 2019 gestartet werden.

Rutger Wijburg betonte auf der Dresdner Pressekonferenz abschließend die Notwendigkeit der Kooperation zwischen Industrie, Forschung und Politik, um mit 22FDX und 12FDX neue Wertschöpfung auch in Europa zu ermöglichen. „Je größer die Anwendungsbreite und –tiefe der Mikroelektronik, desto mehr sind Kosten- und Energieeffizienz der Chips von morgen gefragt. Mit FDX geben wir die passenden technologischen Antworten auf die Bedürfnisse der Industrien und der Verbraucher und bereiten damit den Weg zu neuen Märkten, neuen Anwendungen und neuen Wertschöpfungsmodellen. Die klassischen Industrienationen stehen vor großen Umbrüchen, die das ‘Internet der Dinge‘ mit sich bringt. Mit unseren FDX Technologien, die wir in engen Partnerschaften mit Industrie und Forschung weiter verbessern wollen, werden wir zu einem Motor für Innovation und Wettbewerbsfähigkeit.

Eine Reihe von Analysten, Partnern, Kunden und Forschungseinrichtungen haben sich bereits zur heutigen Ankündigung von GLOBALFOUNDRIES geäußert. Die wichtigsten Stimmen finden Sie hier:

Linley Gwennap, founder and principal analyst of the Linley Group “Chip manufacturing is no longer one-shrink-fits-all. While FinFET is the technology of choice for the highest-performance products, the industry roadmap is less clear for many cost-sensitive mobile and IoT products, which require the lowest possible power while still delivering adequate clock speeds,” said Linley Gwennap, founder and principal analyst of the Linley Group. “GLOBALFOUNDRIES’ 22FDX and 12FDX technologies are well positioned to fill this gap by offering an alternative migration path for advanced node designs, particularly those seeking to reduce power without increasing die cost. Today, GLOBALFOUNDRIES is the only purveyor of FD-SOI at 22nm and below, giving it a clear differentiation.”

“When 22FDX first came out from GLOBALFOUNDRIES, I saw some game-changing features. The real-time tradeoffs in power and performance could not be ignored by those needing to differentiate their designs,” said G. Dan Hutcheson, chairman and CEO of VLSI Research. “Now with its new 12FDX offering, GLOBALFOUNDRIES is showing a clear commitment to delivering a roadmap for this technology — especially for IoT and Automotive, which are the most disruptive forces in the market today. GLOBALFOUNDRIES’ FD-SOI technologies will be a critical enabler of this disruption.”

“FD-SOI technology can provide real-time trade-offs in power, performance and cost for those needing to differentiate their designs,“ said Handel Jones, founder and CEO, IBS, Inc. “GLOBALFOUNDRIES‘ new 12FDX offering delivers the industry’s first FD-SOI roadmap that brings the lowest cost migration path for advanced node design, enabling tomorrow’s connected systems for Intelligent Clients, 5G, AR/VR, Automotive markets.“

“NXP’s next generation of i.MX multimedia applications processors are leveraging the benefits of FD-SOI to achieve both leadership in power efficiency and scaling performance-on-demand for automotive, industrial and consumer applications,” said Ron Martino, vice president, i.MX applications processor product line at NXP Semiconductors. “GLOBALFOUNDRIES’ 12FDX technology is a great addition to the industry because it provides a next generation node for FD-SOI that will further extend planar device capability to deliver lower risk, wider dynamic range, and compelling cost-performance for smart, connected and secure systems of tomorrow.”

“As one of the first movers of design for FD-SOI, VeriSilicon leverages its Silicon Platform as a Service (SiPaaS) together with experience in delivering best-in-class IPs and design services for SoCs,” said Wayne Dai, president and CEO of VeriSilicon. “The unique benefits of FD-SOI technologies enable us to differentiate in the automotive, IoT, mobility, and consumer market segments. We look forward to extending our collaboration with GLOBALFOUNDRIES on their 12FDX offering and providing high-quality, low-power and cost-effective solutions to our customers for the China market.”

“12FDX development will deliver another breakthrough in power, performance, and intelligent scaling as 12nm is best for double patterning and delivers best system performance and power at the lowest process complexity,” said Marie Semeria, CEO of LETI, an Institute of CEA Tech. “We are pleased to see the results of the collaboration between the LETI teams and GLOBALFOUNDRIES in the US and Germany extending the roadmap for FD-SOI technology, which will become the best platform for full system on chip integration of connected devices.”

“We are very pleased to see a strong momentum and a very solid adoption from fabless customers in 22FDX offering. This new industry initiative will further expand FD-SOI market adoption,” said Paul Boudre, Soitec CEO. “At Soitec, we are fully prepared to support GLOBALFOUNDRIES with high volumes, high quality FD-SOI substrates from 22nm to 12nm. This is an amazing opportunity for our industry just in time to support a big wave of new mobile and connected applications.”

Über GLOBALFOUNDRIES

GLOBALFOUNDRIES wurde 2009 gegründet und ist mit Standorten in den USA, Europa und Asien weltweit präsent. Als Auftragshersteller (“Foundry”) stellt das Unternehmen für mehr als 250 Kunden innovative Halbleiterprodukte her.

GLOBALFOUNDRIES Fab 1 in Dresden ist das größte und modernste Halbleiterwerk in Europa. Die Reinraumfläche von über 52.000m2  entspricht der Fläche von 8 Fußballfeldern. Hier fertigen wir für unsere Kunden aus aller Welt in modernsten Technologien Chips für mobile Kommunikation, Computer und Unterhaltungselektronik her. Auf 300mm-Wafern werden innovative Halbleiterprodukte in 28nm-, 32nm- und 40nm-Technologien hergestellt. Seit Sommer 2015 wird in Fab 1 die 22FDXTM Technologie erfolgreich entwickelt. Die zukünftigen Produkte in dieser Technologie bedienen u.a. das Internet der Dinge (IoT), die Industrieautomatisierung (Industrie 4.0) und den Automotive Sektor.

GLOBALFOUNDRIES hat durch sein Engagement in Forschung und Entwicklung dazu beigetragen, den Freistaat Sachsen als führendes Mikro- und Nanoelektronikzentrum in Europa zu etablieren. In den GLOBALFOUNDRIES Standort Dresden wurden seit 1996 bislang mehr als 11 Milliarden US-Dollar investiert.

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